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專訪易良盛科技(天津)有限公司總經理 楊軍

發布時間 2013-05-20 發布人 易良盛科技 閱讀量(2159)

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  專訪易良盛科技(天津)有限公司總經理 楊軍

  記者:早在2003年,您和您的團隊就已經是這個行業的佼佼者了,為什么2009年會把企業落戶到開發區來呢?

  楊軍:在易良盛到天津之前,我們在北京也經營過一段時間。一開始的運作模式也和大多數芯片企業一樣,經歷了很痛苦的價格戰。因為這個市場雖然很大,但是瞬息萬變,比如之前說的用于翻蓋、滑蓋手機的芯片,2011年,這方面的芯片占公司總銷售額的三分之一,但是到了2012年,由于智能手機的“一統天下”,我們幾乎沒有賣出去過一個用于手機上的芯片。所以從長遠來看,只靠低廉的價格來占領市場,企業只有死路一條。

  2009年,當公司有了一定積累以后,4個創始人都想要擺脫這種低端競爭的模式,想做中高端的IC設計和生產, 只有不斷地提升,企業才能有未來。而在北京,做這樣的事情非常困難,企業光是生存的成本就很高,更別說進一步擴大了。在四處考察以后,發現了天津開發區的集成電路設計公共服務平臺,對企業進一步發展非常有利,而且,這邊的房租、人力等企業的運用成本都相對比較低一些,我們就過來了。

  記者:開展三維感知芯片方面的研究是出于什么樣的考慮?

  楊軍:這個行業很殘酷,雖然2003年,易良盛開發出的第一款霍爾IC,是國內最早量產的霍爾IC之一,而后來國內陸續設計出國內首款基于CMOS工藝的霍爾IC、首款微功耗霍爾IC、首款基于BiCMOS工藝的霍爾IC,一直領先于國內的同行,但是產品和產品之間的實際差距并不是很明顯,我們今天能做的,過兩年別人就能做到。

  所以,我們希望企業能夠每兩三年就上一個新的臺階,不僅能夠在國內占據技術第一的高度,也能在國際上贏得一席之地。不管是添置檢測設備還是開展三維感知傳感器的研發,都是出于這個目的。尤其是三維感知傳感器,一旦做出來,我們就可以打破國外設計公司的壟斷,真正進入全球的高端IC市場。

  現在,在三維感知方面還沒有申請相關的扶持資金,處于企業自己投入的階段,大概已經投入了幾十萬,這個只是針對膜的研究,公司內部對于相關電路的設計成本沒有計算在里面。等這個項目的技術相對比較成熟的時候,我們才會考慮去申請政府的資金支持,借助政府的力量來幫忙“踢一腳”,完成最后的設計。

  記者:除了增強研發能力,易良盛還有別的發展規劃嗎?

  楊軍:有,從橫向的角度來說,我們會加快速度擴展企業的產品系列,根據客戶的需要來開發出各種型號的產品,滿足哪怕是細微的差別需求。從縱向來說,我們將進一步延伸產業鏈。現在做的還是芯片的設計和生產,是這個鏈的最上游。在這個產業鏈上,一個芯片只能賣到三四毛錢,加上封裝成為獨立的IC以后,就可以賣到四到五元,再進一步加工成為一個開關??楹?,就可以賣十幾塊錢。其實封裝環節和后期加工并沒有太高的技術難度,就是前期的投入比較大,所以當企業有一定積累后,會進一步向下游產業鏈衍生。(記者 余璐)

【轉自人民網

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